活动报名 | “益企强链 供需赋能”厦门软件园人工智能软硬件供需对接会

活动背景

近一年来，大模型带来了人工智能发展的新机遇和新挑战。为促进企业间供需信息互通，提升产业链资源配置效率，推动人工智能与实体经济深度融合、场景资源开放，提升场景创新能力。厦门软件园联合厦门人工智能协会举办“人工智能软硬件供需对接会”，聚焦智能制造领域的行业应用需求，以融合应用为牵引，打通供需对接壁垒，促进资源共享和融合创新，加强产业赋能增效，实现产业链、供应链与服务链的协同创新。

01时间地点

活动时间：

2023年8月2日（星期三）14:30-16:30

活动地点：

软件园三期B08栋4楼402单元绪晟网络“路演厅”

02组织机构

主办单位：

厦门市人工智能行业协会

厦门信息集团创新软件园管理有限公司

协办单位：

绪晟（厦门）网络科技有限公司

03活动议程

⭐14:00-14:30 活动签到

⭐14:30-15:30 主题分享

每家20分钟，结合各自人工智能创新产品进行路演，从产品优势、市场应用、案例分析和行业发展等多方面介绍智慧城市建设系统的解决方案和创新应用，并与现场参会企业交流对接。

01
福建省四信数字科技集团有限公司主题分享

曾原野 

福建省四信数字科技集团有限公司产品总监

02
厦门计讯物联科技有限公司主题分享

戴聪辉

厦门计讯物联科技有限公司行业总监 

03
绪晟（厦门）网络科技有限公司主题分享

唐嘉祎

绪晟（厦门）网络科技有限公司总监

⭐15:30-16:00 参会企业研讨

⭐16:00-17:00 茶歇与交流互动

04对接会参会企业

（以下排名不分先后）

中关村硬创空间(厦门)科技有限公司、新诺北斗航科信息技术（厦门）股份有限公司、科技谷（厦门）信息技术有限公司、罗普特科技集团股份有限公司、厦门中塔日升信息科技有限公司、海峡智慧科技研究院（厦门）有限公司、厦门富春信息技术有限公司、厦门狄耐克智能科技股份有限公司、厦门市旷时科技有限公司、厦门美亚中敏科技有限公司、厦门渊亭信息科技有限公司等。

05报名方式

扫描下方二维码报名

联系方式：何女士 0592-5953921

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